宿州芯片补强胶水厂家 东莞市汉思新材料供应

在便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，因此芯片耐机械冲击和热冲击差。为了能够满足可靠性要求，倒装芯片一股采用底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。底部填充材料是在毛细作用下，宿州芯片补强胶水厂家，使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。由于采用底部填充胶的芯片在跌落试验和冷热冲击试验中有优异的表现，所以在焊锡球直径小、细间距焊点的BGA/CSP芯片组装中都要进行底部补强，宿州芯片补强胶水厂家。在线路板组装生产中，宿州芯片补强胶水厂家，对芯片底部填充胶有易操作，快速流动，快速固化的要求，同时还要满足填充性，兼容性和返修性等要求。底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间，使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。宿州芯片补强胶水厂家

底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。广东单组份环氧树脂胶水底部填充胶一般固化前后颜色不一样，方便检验。

对底部填充胶而言，它的关键技术就在于其所用的固化剂。目前底部填充胶大都在使用潜伏性固化剂，在使用时通过湿气、光照、加热、加压等外加作用使固化剂激发，并与环氧基团发生固化交联反应。一般可以分为中温固化型和高温固化型，前者固化反应温度为60-140℃，后者为在150 ℃以上固化。此类胶水选用加热致活型固化剂，室温下较为稳定，不溶于环氧树脂，需要加热获得外界能量后，才能熔融分解与环氧树脂反应。常用潜伏性固化剂有双氰胺、有机酰肼、有机酸酐、咪唑、三氟化硼-胺络合物等，再添加促进剂及其他助剂配制而成。

底部填充胶芯片用胶方案：对于航空航天和军业产品，引脚脚跟处锡的上方水平线低于引脚脚尖处锡的上方水平线；引脚脚尖的下边未插入锡中；焊盘相对引脚的位置不对，引脚脚跟处没有上锡。上述结构都可能会导致PCBA间歇性不良。推荐方案：底部填充胶主要用于CSP、BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。为了满足可靠性要求，倒装芯片一般采用底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。使用底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

胶粘剂属于有机高分子化合物，具有应用面广、使用简便、经济效益高等诸多特点，固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶需要具备防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐高低温等众多特性。像这样高要求的胶粘剂，并非所有的胶粘剂厂商都能生产，客户选择时自然会层层把关。近期有生产固态硬盘的客户主动找到公司，希望借助公司的底部填充胶产品和服务，打造一款质量过硬的固态硬盘。胶水的粘度要适中，否则就有喷胶不畅的风险，这就要求在设计配方的时候，也应考虑其对胶水流变性能的影响。底部填充胶其良好的流动性能够适应芯片各组件热膨胀系数的变化。河源耐高温的bga胶厂家

当使用Undefill以后，同样芯片的跌落测试表现比不使用Underfill将近提高了100倍。宿州芯片补强胶水厂家

底部填充胶工艺流程分为四步骤，烘烤、预热、点胶、固化、检验、下面为大家介绍底部填充胶的工艺流程。一、烘烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在固化环节，气泡就会发生爆破，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。二、对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。三、点胶环节。底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定四、底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。五、检验环节。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。宿州芯片补强胶水厂家