东莞红胶作用 东莞市汉思新材料供应

贴片红胶的粘度主要受三大因素影响，分别是温度、压力、时光。具体原因如下： 一、贴片红胶的粘度受温度影响 贴片红胶的粘度受温度影响是较大较突出的。依据东莞市海思电子有限公司在多次试验中间的测试数据表明白：当测试温度提高了7℃，贴片红胶的黏度降落了本来的 40%。在出产中当黏度降落时，就意味着针管点出的贴片红胶胶量增加，而PCB线路板上胶点的高度却降落，所以红胶点胶时温度应是恒定的，一般保持在25℃摆布，以确保较理想的红胶胶点外形。 二、贴片红胶的粘度受压力影响 贴片红胶的粘度受压力影响是其次的，在用压力点胶涂布工艺中，随着压力的增加，红胶就会从打真器出来的速度就会越快，也就是说，剪切速度增高，凡是在生产中点胶机的压力把持在5bar（1bar=1kPa）之内，一般设在一个中心值3.0-3，东莞红胶作用，东莞红胶作用，东莞红胶作用.5bar，高的压力会因剪切速度的增快，使针管头发烧，引起贴片红胶机能变差。 三、贴片红胶的粘度受时光影响 贴片红胶的粘度受时光影响也是比较大的，贴片红胶有一点保留期限，假设贴片胶跨越保留期，黏度会升高。这属于时间对贴片红胶黏胶剂的黏度的间接影响。但在打针点胶工艺中它能影响出胶量，时光增加，出胶量变大。SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均。东莞红胶作用

SMT红胶的工艺方式： 1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 注意点： 1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。 3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。深圳smt红胶300ml用途SMT生产是一种高精度，高效率的工艺技术。

SMT（表面安装技术）是一种无铅或短引线表面安装组件（SMC / SMD），安装在PCB电路板的表面或其他基板的表面上，并通过回流焊接或浸焊进行焊接。组装电路组装技术。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这一特性，在SMT生产过程中，使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉： SMT生产是一种高精度，高效率的工艺技术，而粘接和固定也会引起很多问题。以下是对SMT贴片红胶中容易出现的问题的简单分析： 1.空点或胶水过多。胶粘剂分布不稳定，胶粘剂涂布不均匀。胶水太少会导致粘合强度不足，并且在波峰焊期间组件很容易掉落。相反，过多的胶水（尤其是对于小型组件）会轻易污染焊盘并阻碍电连接。原因及对策： 1.胶粘剂中有大颗粒，或在胶粘剂中混有气泡，导致出现空白点。对策是使用薄膜胶，以去除过大的颗粒和气泡。 2.胶水温度不足的时间，且粘度不稳定，开始施胶，导致胶量不稳定。预防方法：每次使用时，将其放入密闭容器中防止冷凝约1小时，然后安装分配头，并在喷嘴温度稳定后开始分配。使用时较好有温度调节装置。

SMT贴片红胶按使用方式分类： a）刮胶类型：通过模版印刷和刮擦施加胶水。此方法是使用较普遍的方法，可以直接在焊膏打印机上使用。钢网的开孔应根据零件的类型，基材的性能，其厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是高速，高效率和低成本。 b）点胶类型：通过点胶设备将胶水涂在印刷电路板上。需要特用的点胶设备，成本较高。分配设备使用压缩空气通过特殊的分配头将红色胶水分配到基材上。胶点的大小和数量由诸如时间和压力管直径之类的参数控制。分配器具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的分配头，设置参数以进行更改，或者更改胶点的形状和数量以达到效果。优点是方便，灵活和稳定。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数，速度，时间，气压和温度，以较大程度地减少这些缺点。SMT特用红胶,针对各种SMT元件均能获得稳定 的粘接强度。

贴片胶也称贴装胶或SMT红胶。它是一种在红色的膏体中均匀地分布着固化剂、颜料、 溶剂等的黏结剂，主要用来将元器件固定在PCB上，一般用点胶或网板印刷的方法来分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，即贴片 胶的热固化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶，在SMT生产中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制 板上。 （2）双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要 使用贴片胶固定。 （3）用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。SMT贴片红胶“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺。东莞红胶作用

SMT贴片红胶点胶或印刷后，应在24小时内完成固化。东莞红胶作用

SMT贴片加工外观检查标准有哪些？ SMT贴片加工外观检查标准有哪些？一起来了解一下： 一、SMT贴片锡膏工艺 1.PCB板上印刷喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响元件粘贴与上锡膏。 2.PCB板上印刷喷锡的量适中，不能出现少锡、漏刷现象。 3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。 二、SMT贴片红胶工艺 1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不影响粘贴与焊锡。 2.印刷红胶胶量适中，能良好粘贴，无欠胶现象。 3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。 4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶宽度大于元件体宽的二分之一。 三、SMT贴片工艺 1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。 2、SMT元器件的贴装位置、型号、规格应正确。 3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。 4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。 5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。 以上便是SMT贴片加工外观检查的标准，希望对你有所帮助。东莞红胶作用