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东莞市汉思新材料科技有限公司底部填充胶|底部填充胶|SMT贴片红胶|导热胶
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岳阳封装围堰胶填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

收藏 2022-04-07
  • 广东省东莞市
  • 岳阳封装围堰胶填充胶厂家,底部填充胶
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  • 什么是底部填充胶,为什么使用底部填充胶?什么是底部填充胶?底部填充胶简单来说就是底部填充之义,底部填充胶常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,岳阳封装围堰胶填充胶厂家,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。为什么使用底部填充胶?底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用,岳阳封装围堰胶填充胶厂家。在芯片踢球阵列中,底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身(即结构内的薄弱点)因为应力而发生应力失效,岳阳封装围堰胶填充胶厂家。此外,底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。底部填充胶环保一般符合无铅要求。岳阳封装围堰胶填充胶厂家

    填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而较大增强了连接的可信赖性。具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。底部填充胶同芯片,基板基材粘接力强。底部填充胶耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。四川手机填充胶厂家底部填充胶一般提高了电子产品的可靠性。

    底部填充胶的使用要求和施胶方法:可把底部填充胶装到点胶设备上使用,接下来我们来具体的说一下底部填充胶的使用要求。 1.底部填充胶在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中; 2.底部填充胶为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平; 3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的较好流动; 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%; 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。

    填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能,具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案,配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小,比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml,以便在短时间内用完。大规模生产中,使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装,为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业,在分装或更换针筒要避免空气混入。为什么使用底部填充胶呢?

    液态底部填充胶Underfill和固态底部填充胶Underfilm的优势区别:Underfilm工艺实际是把底填的胶水产品做成SMT的一个贴片件,需要与相关元件BGA的尺寸匹配。胶水厂商通过客户提供的BGA尺寸,设计与BGA适用的固态胶条,编带入料盘,通过飞达上料贴片到BGA周边,然后随锡膏工艺一起过炉,熔化注入BGA底部进行填充,从而工厂可通过以下几点:1:底部填充胶无需购买点胶机设备,2:减少厂房车间面积,节约工位,节约制造时间、3:100%可返修等等节约成本和提高效益。一般采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析。四川手机填充胶厂家

    一般底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。岳阳封装围堰胶填充胶厂家

    底部填充胶的基本特性与选用要求:底部填充胶在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性:用于BGA/CSP等器件的底部填充胶,是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂,有时在树脂中添加增韧改性剂,是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以及模量系数(Modulus)等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大,温度低于Tg的点时CTE较小,反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比,胶水模量是胶水固化性能的重要参数,通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好,但同时胶水固化时残留的应力会较大。岳阳封装围堰胶填充胶厂家


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