芜湖手机锂电池保护板芯片封装胶厂家 东莞市汉思新材料供应

各大制造商对于封装底部填充胶的无气泡化现象都非常重视。但是对于流体胶材料的不当处理，重新分装或施胶技术不当都会引发气泡问题。在使用时未经充分除气。如果没有设定好一些自动施胶设备的话，也会在施胶时在其流动途径上产生气泡。 有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶（underfill）材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill）材料。 如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生，芜湖手机锂电池保护板芯片封装胶厂家。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备，芜湖手机锂电池保护板芯片封装胶厂家。凭借底部填充胶粘接强度高，芜湖手机锂电池保护板芯片封装胶厂家、黏度低、流动快速、易返修等产品优势。芜湖手机锂电池保护板芯片封装胶厂家

Underfill底部填充胶操作步骤（使用说明）： 1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。 2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。 3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。 4、开始给BGA镜片做L型路径的次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。 5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。 6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶，注意胶量要比次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有较少气泡或者空洞。芜湖手机锂电池保护板芯片封装胶厂家底部填充胶、底部填充剂在CSP组装的工艺。

底部填充胶工艺流程介绍：烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在固化环节，气泡就会发生炸裂，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。

现在底部填充胶技术已推广到了CSP，BGA元器件的贴装工艺中，可达到抵御膨胀、震动、冲击等应力引起的损害，尤其是用于便携式电子产品中。以手机为例，通常会遇到跌落或由于CSP器件直接置于键区下，键区的按动会对CSP产生冲击导致焊点开裂。因此正确使用底部填充胶能有效防止这类缺陷的发生。优良的底部填充胶应具有下述综合性能： 1.良好的流动性和快速渗透性，可适应CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保证有低的返修温度并且返修时容易清理； 3.有良好的黏结强度，确保器件的可靠性； 4.良好的电气绝缘强度确保产品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮湿环境； 6.较低的固化温度和短的固化时间以适应大生产需求； 7.低的热膨胀系数固化后应力低。smt元器件底部填充胶用哪一种好？

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。底部填充胶作为填胶后BGA的切片有横切和纵切之分。宁波3C电子填充胶厂家

底部填充胶的应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度。芜湖手机锂电池保护板芯片封装胶厂家

底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被消除掉）。出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。芜湖手机锂电池保护板芯片封装胶厂家

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