陕西镜头组装胶水加工 东莞市汉思新材料供应

一种低温快速固化的环氧胶水；包括环氧树脂30?40重量份，增韧剂20?30重量份，硫醇固化剂20?30重量份，助剂5?10重量份。本发明通过筛选硫醇，较后解决了操作期的稳定问题，通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化，固化率小于95％的问题，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小时，粘接力有50％的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份，陕西镜头组装胶水加工,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份，陕西镜头组装胶水加工,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚醛中的至少一种;所述多官能环氧树脂为三官能度或者四官能度环氧树脂.本发明所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂能够低温快速固化,热老化性能优异,100℃老化400h后性能还能保持在80%以上,可用于粘接电子元器件等.所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂的制备方法,该制备方法工艺简单，陕西镜头组装胶水加工,适合工业化生产。回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度。陕西镜头组装胶水加工

低温热固胶一般用于低温固化，能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。福建低温粘合剂厂家低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。

低温固化黑胶需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C ，使用时候，需要放置在室温回温 1.请在室温下使用，防止高温。 2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关）。 3.使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。 4.充分保障工作场所的通风。 5.有关产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料。 6.根据热固化的条件，选择时间长短，一般60~80°C的固化温度。 注意事项： 1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。 2.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。 3.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

低温环氧胶的固化条件是什么？我们不能直接笼统回答，因为环氧胶的种类很多，而且每一种的固化条件也是不同的，具体固化条件是什么还需要根据生产工艺进行适当调整。 1、单组份环氧胶，这是一种由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶。具有施胶方便的优势，单组份环氧胶固化条件是加热固化，或UV固化,或UV热双固化，部分单组份环氧胶也可以常温固化，只是需要加热一些促进固化的助剂。 2、双组份环氧胶，是由A、B组份混合使用的一种环氧胶，具有固化快的优势，多用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定作用的粘剂。双组份环氧胶的固化条件是：常温固化（如：ISITIC-420），如果适当加热可缩短固化时间。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。

环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶，因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样，环氧胶形态为透明液体，需以AB混合调配的方式才可使其固化，固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，VCM马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。低温黑胶具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试。东莞85度固化环氧胶水作用

低温黑胶是一款单组分，加热固化的环氧胶。陕西镜头组装胶水加工

低温固化快干型环氧胶功用：防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。单组份低温疾速固化改进型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内疾速固化。在多种不同类型的材料之间形成很好的粘接力。产品任务性能优良，具有较高的贮存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以停止返修。 本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏理性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于LED背光源。低温黑胶使用指南：请在室温下使用避免低温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立刻开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。陕西镜头组装胶水加工

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